輸入點數：16點。
輸入電壓和電流：200到240VAC。
將單元安裝到CPU裝置時，最多可控制960點。
CS1提高高級空間效率。只需將10個基本I/O單元(各96個I/O點)安裝到CPU裝置，
即可控制多達960個I/O點?；蛘撸ㄟ^按住五個模擬量輸入單元和五個模擬量輸出單元，
也可控制多達80個模擬量I/O點C200H-ID501
提高了數據鏈接、遠程I/O通信和協議宏的刷新性能。
以前，僅在執行指令后的I/O刷新期間，CPU總線單元才會發生I/O刷新。
但是，借助新CS1，通過使用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU總線單元的過程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應性，
如執行指令時用于數據鏈接和DeviceNet遠程I/O通信和分配的CIO區/DM區字的過程。帶通信功能(RS-422)溫調器(THERMAC等)64臺一同監視，無通信程序，也能變更設定值等。
最大可連接64臺帶通信功能(RS-422)的溫調器。
可在PC本身對溫調器作體監視。
溫調器的設定變更簡單，動作可靠。
能夠從PC來控制溫調器的指令。
同PC之間的數據傳送不民供助程序。只能用在SYS-MAC-CPT上。
程序容量：63.2K字。
RS-232端口：有。
數據存儲器(DM)：6K字。
擴展數據內存(EM)：6K字×3（48K字）。
處理時間(基本指令)：0.1μs。
I/O點數：1184點。
I/O擴展單元的臺數：3臺。
多點I/O(組2)可裝載臺數：16臺(1單元占用單元)。
多點I/O(組2)可裝載臺數：8臺(2單元占用單元)。
總線I/O的可裝載臺數：16臺(1單元占用單元)。
提高可靠性，強化功能走向新一代。
由于生產現場愈加復雜化、高速化，用戶的需求亦日趨多樣化。
為此，須提高C200HG/C200HE/C200HX的基本性能，提高處理速度等。
生產現場要求產品上的高性能、高標準，不斷升級換代！
創對當代制造業的嚴格要求激勵著歐姆龍，
始終以最新的產品及科學觀念投身生產現場。cmos-ram單元：內置備用電池。
UM：3K字；
DM：1K字。
CPU有一一個安裝存儲器盒的艙。
存儲器盒作為RAM和CPU內置RAM共同工作。
可選用EEPROM和EPROOM存儲器盒。
要將程序寫入EPROM，請使用標準PROM寫入器。
在EPROM存儲器盒裝入CPU之前，先將EPROM連接至EPROM存儲器盒內。
若將EPROM存儲器盒從CPU上拆下，不會丟失它的數據。