晶體管輸出。
控制軸數(shù)：2軸。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
模塊備份功能：將定位數(shù)據(jù)、模塊啟動(dòng)數(shù)據(jù)保存到閃存ROM中 (無(wú)電池)。
啟動(dòng)時(shí)間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.3ms。
最大輸出脈沖：200000pulse/s。
伺服間的最大連接距離：2mRJ71GP21-SX
外部配線連接方式：40針連接器。
直線插補(bǔ)：2軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
定位模塊
定位模塊可以最高5Mpulse/s*1的高速脈沖輸出最多控制4軸。
可連接帶晶體管(開(kāi)路集電極)或差分驅(qū)動(dòng)器輸入接口的脈沖串輸入伺服放大器、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等通用的驅(qū)動(dòng)器模塊。
定位模塊包括晶體管輸出型和差分驅(qū)動(dòng)器輸出型2種，可根據(jù)連接的驅(qū)動(dòng)模塊進(jìn)行選擇。
選擇差分驅(qū)動(dòng)器輸出型時(shí)，可輸出最高5Mpulse/s的高速脈沖并進(jìn)行最長(zhǎng)10m的遠(yuǎn)距離連接。
這些定位模塊可進(jìn)行位置控制和速度控制。
除以往的直線插補(bǔ)功能、圓弧插補(bǔ)功能以外，還全新配備了螺旋線插補(bǔ)功能，
可用于需進(jìn)行銑削加工等復(fù)雜控制的用途。控制軸數(shù)：2軸。
運(yùn)算周期：0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
啟動(dòng)時(shí)間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.7ms。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H。
站間距離（最大）：100m。
外部配線連接方式：40針連接器。
直線插補(bǔ)：2軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
通過(guò)簡(jiǎn)易編程進(jìn)行運(yùn)動(dòng)控制。
可通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)齒輪、軸、變速機(jī)、凸輪的動(dòng)作。
最適合銑削加工的螺旋線插補(bǔ)。
常規(guī)啟動(dòng)、高速啟動(dòng)、多軸同時(shí)啟動(dòng)。
高精度的ON/OFF脈沖時(shí)間測(cè)量。
MELSEC iQ-R系列的簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊、定位模塊、高速計(jì)數(shù)器模塊為智能功能模塊，
可分別通過(guò)簡(jiǎn)易編程進(jìn)行高速、高精度的運(yùn)動(dòng)控制、定位控制和位置檢測(cè)。
簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊具有與定位模塊同樣的操作便捷性，
可像運(yùn)動(dòng)控制器一樣進(jìn)行同步控制、凸輪控制等高級(jí)控制。
可連接到支持伺服系統(tǒng)專用高速同步網(wǎng)絡(luò)SSCNETⅢ/H的伺服放大器上。
定位控制(密封劑/膠粘劑涂敷設(shè)備等）。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機(jī)、包裝機(jī)等）。
速度/扭矩控制(沖壓機(jī)、壓鑄成型機(jī)等）。
速度/位置控制切換(生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片等）。輸入點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
額定輸入電壓、頻率：DC24V。
額定輸入電流：6.0mA。
響應(yīng)時(shí)間：5μs～70ms。
公共端方式：8點(diǎn)/公共端（負(fù)極公共端）。
中斷功能：有。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
輸入模塊為控制系統(tǒng)中使用最多的模塊。
可根據(jù)輸入電壓、輸入入點(diǎn)數(shù)的不同，選擇最適合用戶需求的模塊。
1個(gè)模塊配備多種功能。
可通過(guò)單個(gè)輸入模塊，以1點(diǎn)為單位設(shè)設(shè)定高速響應(yīng)、中斷輸入功能。
此外，可按模塊的公共端自由選擇正極公共端/負(fù)極公共端。
無(wú)需按輸入規(guī)格和功能使用不同的模塊，減少了模塊數(shù)量，
因此插槽占用數(shù)量可比以往減少20%、部署成本可比以往降低60%。