Max. 230.4kbps、 RS-422/485 2通道。
使用串行通信模塊時，只需從工程軟件的通信協(xié)議程序庫中選擇，
即可進(jìn)行支持MODBUS?等通用協(xié)議的數(shù)據(jù)通信。
2個通道均支持230.4kbps，通信時可充分發(fā)揮配對設(shè)備的性能。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26ReRJ61BT11
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規(guī)格：無。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進(jìn)行區(qū)分。
通過抑制外部干擾的影響，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率，
提高生活效率和產(chǎn)品品質(zhì)利用外部干擾抑制功能，
可迅速衰減因外部干擾而引起的溫度變動，
確保在規(guī)定溫度范圍內(nèi)進(jìn)行產(chǎn)品加工，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率。
此功能對產(chǎn)品包裝機(jī)和射出成型機(jī)、半導(dǎo)體制造裝置的晶片加熱板等會定期發(fā)生外部干擾的裝置非常有效。運(yùn)算控制方式：存儲程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
程序容量：160K步。
實現(xiàn)高精度運(yùn)動控制的多CPU系統(tǒng)
可通過執(zhí)行順控程序和并行處理多CPU間高速通信，實現(xiàn)高速控制。
多CPU間的通信周期已與運(yùn)動控制時間同步，可減少多余的控制時間。
安裝3個運(yùn)動CPU模塊后，最多可對96軸進(jìn)行伺服控制。
最多1200K步的程序容量。
實現(xiàn)高精度運(yùn)動控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。
便于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內(nèi)置安全功能的擴(kuò)展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運(yùn)動控制(位置、速度、扭矩、高級同步控制等）。
符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
最適合從計算機(jī)/微機(jī)環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語言編程。模擬量輸入通道數(shù)：16CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1%以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：-。
溫度系數(shù)：正負(fù)35ppm/℃。
共通
轉(zhuǎn)換速度：10ms。
通道間絕緣：隔離變壓器絕緣。
絕對最大輸入：正負(fù)15V、30mA。
外部配線連接方式：40針連接器兩個。
電壓輸入
模擬量輸入電壓：DC?10～10V。
數(shù)字量輸出值：?32000～32000。
電流輸入
模擬量輸入電流：DC0～20mA。
數(shù)字量輸出值：0～32000。
通過報警輸出執(zhí)行事件驅(qū)動型程序
強(qiáng)化了根據(jù)報警輸出標(biāo)志執(zhí)行中斷的功能，方便進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。
模擬量輸入信號的測量值和變化率超過設(shè)定的上下限范圍時，
無論程序的掃描時間如何，均可執(zhí)行中斷處理，迅速應(yīng)對異常情況。
模擬量輸入模塊為將外部的模擬量信號導(dǎo)入可編程控制器的接接口。
可選擇通道間絕緣有無、電壓輸入、電流輸入、電壓/電流混合輸入、熱電偶輸入、測溫電阻（ RTDD）輸入型等用于各種用途的模塊。
過濾高頻干擾。
模擬量輸入模塊已配備一階滯后濾波器。
使用一階滯后濾波器后，可獲得消除高頻干擾成分的模擬量輸入信號。
可通過參數(shù)設(shè)定濾波器時間常數(shù)，無需程序即可輕松使用。