回路數(shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：熱電偶輸入（R、S、K、J、T、E、B、N、L、U）。
控制輸出：晶體管輸出。
溫度控制單元一個(gè)單元可連接2臺(tái)溫度傳感器。
溫控控制單元用所連接的溫度傳感男廁（熱電偶或鉑電阻）測(cè)量物體溫度并按預(yù)置的控制模式控制其溫度CS1H-CPU63H手冊(cè)。
溫度傳感器可以是熱電偶或鉑電阻CS1H-CPU63H
用內(nèi)部開(kāi)關(guān)可以選擇10種熱電偶和2種鉑熱電阻。
控制輸出可以選為晶體管輸出，電壓輸出或電流輸出。
在采樣周期為500ms，指示精度為正負(fù)0.5%情況下，
可實(shí)現(xiàn)高速高精度溫度控制。輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
開(kāi)關(guān)容量：DC24V，0.5 A，源型CS1H-CPU63H手冊(cè)。
所需字?jǐn)?shù)：1字。
將單元安裝到CPU裝置時(shí)，最多可控制960點(diǎn)。
CS1提高高級(jí)空間效率。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個(gè)I/O點(diǎn)。或者，通過(guò)按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)CS1H-CPU63H手冊(cè)。
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間，CPU總線單元才會(huì)發(fā)生I/O刷新。
但是，借助新CS1，通過(guò)使用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU總線單元的過(guò)程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時(shí)用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過(guò)程歐姆龍CS1H-CPU63H編程手冊(cè)。光纜SYSMAC LINK單元。
基于DeviceNet的靈活系統(tǒng)構(gòu)建。
CS1系列支持個(gè)球多供應(yīng)商總線標(biāo)準(zhǔn)DeviceNet。
通過(guò)連接到多達(dá)64個(gè)節(jié)點(diǎn)用于各種FA應(yīng)用程序以及通過(guò)可確保高可用性和輕松維護(hù)的設(shè)備配置文件和配置器上具，
大大增強(qiáng)了多供應(yīng)商環(huán)境中的組件連接歐姆龍CS1H-CPU63H編程手冊(cè)。
通過(guò)繼承MULTIPLE I/O TERMINAL等產(chǎn)品，甚至可進(jìn)一步靈活配置生產(chǎn)系統(tǒng)。高速計(jì)數(shù)器能方便地測(cè)量高速運(yùn)動(dòng)的加工件。
擴(kuò)展能力增強(qiáng)，最大到12ch的模擬量歐姆龍CS1H-CPU63H編程手冊(cè)。
帶高速掃描和高速中斷的高速處理。
可方便地與OMRON的可編程程序終端（PT）相連接，為機(jī)器操作提供一個(gè)可視化界面。
A/D，D/A精度大幅度提高，分辨率為1/6000。
可進(jìn)行分散控。規(guī)格：100 to 120/200 to 240 VAC（不支持SYSMAC LINK and SYSMAC NET Link Systems）。
該系列CPU有三個(gè)型號(hào)。
無(wú)論是運(yùn)行在100 to 120 or 200 to 240 VAC的c200h-cpu01-e和c200h-cpu11-e，和c200h-cpu03-e。
運(yùn)行在24伏直直流電CS1H-CPU63H。
在它連接的c200h-cpu11-e SYSMAC是獨(dú)一無(wú)二的。CS1H-CPU63H手冊(cè)。
鏈接單元或SYSMAC網(wǎng)鏈接單元CPU。
提高開(kāi)發(fā)效率。
加速應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化。
推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)多路化控制的實(shí)現(xiàn)。
從以上三個(gè)角度，造就對(duì)應(yīng)于情報(bào)化的多種功能
通信協(xié)議宏功能。
用簡(jiǎn)易的通信連接簡(jiǎn)化系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。