伺服電機(jī)SGMGH型。
額定轉(zhuǎn)速：1000r/min。
功率：2.0kw。
電源電壓：三相AC200V。
串行編碼器：17位相對(duì)值。
設(shè)計(jì)順序：B。
軸端：錐度1/10，帶平行鍵。
選購件：無制動(dòng)油封。
高速進(jìn)給系列：無負(fù)載時(shí)亦需高速運(yùn)轉(zhuǎn)的場(chǎng)合。
主回路與控制回路的電源完全分離，
報(bào)警時(shí)可只關(guān)斷主回路電源，容易維護(hù)SGDV-2R1F11B
參數(shù)設(shè)定器內(nèi)置。
由伺服驅(qū)動(dòng)器本體可直接輸入?yún)?shù)。
節(jié)省配線。
采用了串行編碼器，編碼器配線數(shù)比原產(chǎn)品減少了1/2。
多合一控制：利用參數(shù)切換可別使用轉(zhuǎn)矩、位置、速度控制。Σ-V系列伺服電機(jī)SGMJV型。
額定輸出：0.75kw(750W)。
電源電壓：AC200V。
串行編碼器：20位增量型（標(biāo)準(zhǔn)）。
設(shè)計(jì)順序：標(biāo)準(zhǔn)。
軸端：帶兩面平面座（選配）。
選配：帶油封。
中慣量。
瞬時(shí)最大轉(zhuǎn)矩（額定比350%）。
配備有高分辨率串行編碼器（13/20位）。
最高轉(zhuǎn)速達(dá)6000r/min。
品種齊全（50～750W，帶保持制動(dòng)器）。
用途示例：
半導(dǎo)體制造設(shè)備，
貼片機(jī)，
印刷電路板打孔機(jī)，
機(jī)器人，
搬運(yùn)機(jī)械，
食品加工機(jī)械。
額定值和規(guī)格：
額定時(shí)間∶連續(xù)。
振動(dòng)等級(jí)∶V15。
絕緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵(lì)磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級(jí)∶B。
絕緣耐壓∶AC1500V 1分鐘。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP65（軸貫通部分除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時(shí)為逆時(shí)針方向（CCW）旋轉(zhuǎn)。直驅(qū)伺服電機(jī)SGMCS小容量型。
額定轉(zhuǎn)矩：17N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：360mm。
串行編碼器：20位絕對(duì)值型（1圈內(nèi)的絕對(duì)值型）（標(biāo)準(zhǔn)）。
設(shè)計(jì)順序：伺服電機(jī)外徑尺寸記號(hào)為M、 N的機(jī)型。
法蘭規(guī)格：C face，負(fù)載側(cè)。
選配規(guī)格：不帶選配。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)最大轉(zhuǎn)矩∶6～600N·m，最高轉(zhuǎn)速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率編碼器，可進(jìn)行高精度的分度。
采用中空構(gòu)造，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造設(shè)備。
液晶電路板制造設(shè)備。
各種檢查、試驗(yàn)設(shè)備。
電子零件封裝機(jī)。
IC信息處理器。
IC檢查設(shè)備。
各種自動(dòng)化機(jī)械。
機(jī)器人。
小容量額定值和規(guī)格：
額定時(shí)間∶連續(xù)。
振動(dòng)等級(jí)∶V15。
絕緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵(lì)磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級(jí)∶A。
絕緣耐壓∶AC11500V 1分鐘。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉(zhuǎn)部間隙除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時(shí)為逆時(shí)針方向（CCW）旋轉(zhuǎn)。