運算控制方式:存儲程序反復(fù)運算。
輸入輸出點數(shù):4096點。
程序容量:40K。
可編程控制器CPU模塊通過新開發(fā)的順控執(zhí)行引擎和高速系統(tǒng)總線,
可最大限度發(fā)揮MELSEC iQ-R系列的性能和功能。
此外,通過使用了運動CPU模塊的多CPU系統(tǒng),
可實現(xiàn)高精度的運動控制。
而且還可使用從計算機/微機環(huán)境移植的C語言控制器模塊等具有特定功能的CPU
RD77MS4
最多1200K步的程序容量。
實現(xiàn)高精度運動控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。
便于進行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內(nèi)置安全功能的擴展SRAM卡。
可進行各種運動控制(位置、速度、扭矩、高級同步控制等)。
符合國際安全標準( ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3)的安全CPU。
最適合從計算機/微機環(huán)境進行移植的C/C++語言編程。模擬量輸出通道數(shù):16CH。
精度
環(huán)境溫度25正負5°C:正負0.1% 以內(nèi)。
環(huán)境溫度0~55°C:-。
溫度系數(shù):正負50ppm/℃。
轉(zhuǎn)換速度:1ms/CH。
通道間絕緣:隔離變壓器絕緣。
輸出短路保護:有。
外部供給電源:-。
外部配線連接方式:40針連接器兩個。
電壓輸出
數(shù)字量輸入值:?32000~32000。
模擬量輸出電壓:DC?10~10V。
電流輸出
數(shù)字量輸入值:0~32000。
模擬量輸出電流:DC0~20mA。
無需使用專用的程序來創(chuàng)建波形,可減少編程工時。
可使用參數(shù)輕松設(shè)定轉(zhuǎn)換運算和比例縮放,無需創(chuàng)建專用的程序。
因此,有助于降低程序的開發(fā)成本并減小程序容量。
高速輸出流暢的模擬量波形。
模擬量輸出模塊具有將任意波形數(shù)據(jù)注冊到模塊中,并根據(jù)設(shè)定的轉(zhuǎn)換周期連續(xù)執(zhí)行模擬量輸出的功能。
執(zhí)行沖壓機和注塑成型機等的模擬量(扭矩)控制時,可自動輸出事先注冊的控制波形,
通過程序進行高速、流暢的控制。此外,僅需事先將波形數(shù)據(jù)注冊到模塊中,
即可輕松控制模擬量波形,因此在進行生產(chǎn)線控制等重復(fù)控制時,輸入輸出模塊安裝臺數(shù):5臺。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號:R6DIN1。
外形尺寸(H)×(W)×(D):101mm×245mm×32.5mm。晶體管輸出。
控制軸數(shù):4軸。
控制単位:mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù):600數(shù)據(jù)/軸。
模塊備份功能:將定位數(shù)據(jù)、模塊啟動數(shù)據(jù)保存到閃存ROM中 (無電池)。
啟動時間(運算周期0.444ms、1軸):0.3ms。
最大輸出脈沖:200000pulse/s。
伺服間的最大連接距離:2m。
外部配線連接方式:40針連接器兩個。
直線插補:2軸、3軸、4軸。
圓弧插補:2軸。
輕松進行定位控制
定位模塊使用通過工程軟件設(shè)定的“定位數(shù)據(jù)”進行位置控制和速度控制等。
在該位置控制和速度控制中還配備了增加“條件判斷”后執(zhí)行或重復(fù)執(zhí)行指定的定位數(shù)據(jù)等高級定位控制功能。
例如,在汽車車門的密封工序中,需要進行高精度的定位控制,
以便將密封劑涂抹在車門的密封部分。
因此,需通過直線和圓弧追溯準確的軌跡,執(zhí)行高精度插補控制。
定位模塊包括晶體管輸出出型和差分驅(qū)動器輸出型2種,可根據(jù)連接的驅(qū)動模塊進行選擇。
選擇差分驅(qū)動器輸出型時,可輸出最高5Mppulse/s的高速脈沖并進行最長10m的遠距離連接。
這些定位模塊可進行位置控制和速度控制。
除以往的直線插補功能、圓弧插補功能以外,還全新配備了螺旋線插補功能,
可用于需進行銑削加工等復(fù)雜控制的用途。