8通道。
輸入：DC-10~10V。
輸出（分辨率）：0~4000；-4000~4000；0~12000；-12000~1200；0~16000；-16000~16000三菱plc元件。
轉(zhuǎn)換速度80μs/1通道。
18點端子臺。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各種模擬量模塊，是應用于過程控制應用的理想選擇。
也可滿足高速、高精度控制需求QD75MH2
最適合用于要求高速轉(zhuǎn)換控制領域的模擬量模塊三菱plc元件。
可提供多種模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊產(chǎn)品。
這些模塊功能多樣，在連接設備時，實現(xiàn)了最大的靈活性。
可滿足變頻器控制等高速轉(zhuǎn)換需求。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊三菱plc元件。
可全面地滿足開關、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機、驅(qū)動器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實現(xiàn)恰如其分的控制。輸出點數(shù)：32點。
輸出電壓及電流：DC5～24V 0.2A/1點。
2A/1公共端。
OFF時漏電流：0.1mA。
應答時間：1ms。
16點1個公共端。
漏型。
40針連接器對應SSCNET III定位模塊。
帶熱防護。
帶短路保護。
帶浪涌吸收器。
超高速處理，生產(chǎn)時間縮短，更好的性能。
隨著應用程序變得更大更復雜，縮短系統(tǒng)運行周期時間是非常必要的。
通過超高的基本運算處理速度1.9ns，可縮短運行周期。
除了可以實現(xiàn)以往與單片機控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過減少總掃描時間，提高系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差對應SSCNET III定位模塊。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實現(xiàn)標準RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區(qū)域?qū)猄SCNET III定位模塊。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統(tǒng)的32K字，
并實現(xiàn)變址修飾擴展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的高效運算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。
借助采樣跟蹤功能縮短啟動時間
利用采樣跟蹤功能，方便分析發(fā)生故障時的數(shù)據(jù)，
檢驗程序調(diào)試的時間等，可縮短設備故障分析時間和啟動時間。
此外，在多CPU系統(tǒng)中也有助于確定CPU模塊之間的數(shù)據(jù)收發(fā)時間。
可用編程工具對收集的數(shù)據(jù)進行分析，
并以圖表和趨勢圖的形式方便地顯示位軟元件和字軟元件的數(shù)據(jù)變化。
并且,可將采樣跟蹤結(jié)果以GX LogViewer形式的CSV進行保存，
通過記錄數(shù)據(jù)顯示、分析工具GX LogViewer進行顯示。輸入：4通道。
輸入：DC-10~10V、DC0~20mA。
輸出（分辨率）：0~4000、-4000~4000、0~12000、0~16000、-16000~16000。
轉(zhuǎn)換速度度：500μs/1通道。
18點端子排。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔離型模擬量模塊在實現(xiàn)高隔離電壓的同時，
進一步提高了基準精度。
為使用通用可編程控制器進進行過程控制提供支持QD75MH2。
流量計、壓力表、其它傳感器等可直接連連接至模擬量輸入，，
控制閥也可直接連接至模擬量輸出三菱QD75MH2。
由于不需要外部隔離放大器，硬件和安裝成本得以大大幅降低。
高絕緣強度耐壓 。
可隔離電氣干擾，例如電流和噪音等。
標準型模擬量輸輸入模塊QD75MH2。
隔離型模擬量輸入模塊。
無需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時。
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