差分驅(qū)動(dòng)器輸出。
控制軸數(shù)：2軸。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
模塊備份功能：將定位數(shù)據(jù)、模塊啟動(dòng)數(shù)據(jù)保存到閃存ROM中 (無電池)原裝三菱RUFC110。
啟動(dòng)時(shí)間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.3ms。
最大輸出脈沖：5000000 pulse/s。
伺服間的最大連接距離：10mRUFC110
外部配線連接方式：40針連接器兩個(gè)。
直線插補(bǔ)：2軸原裝三菱RUFC110。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
輕松進(jìn)行定位控制
定位模塊使用通過工程軟件設(shè)定的“定位數(shù)據(jù)”進(jìn)行位置控制和速度控制等。
在該位置控制和速度控制中還配備了增加“條件判斷”后執(zhí)行或重復(fù)執(zhí)行指定的定位數(shù)據(jù)等高級(jí)定位控制功能。
例如，在汽車車門的密封工序中，需要進(jìn)行高精度的定位控制，
以便將密封劑涂抹在車門的密封部分原裝三菱RUFC110。
因此，需通過直線和圓弧追溯準(zhǔn)確的軌跡，執(zhí)行高精度插補(bǔ)控制。
多種啟動(dòng)方式
定位模塊除常規(guī)啟動(dòng)以外，還有高速啟動(dòng)、多軸同時(shí)啟動(dòng)等多種啟動(dòng)方式。
高速啟動(dòng)為通過事先分析將要執(zhí)行的定位數(shù)據(jù)，
在不受數(shù)據(jù)分析時(shí)間影響的情況下高速啟動(dòng)的方式。
多軸同時(shí)啟動(dòng)則為使指定的同時(shí)啟動(dòng)對象軸與已啟動(dòng)的軸同步開始輸出脈沖的啟動(dòng)方式三菱fx2n-48mt。
此外，在啟動(dòng)時(shí)還可根據(jù)多個(gè)定位數(shù)據(jù)群依次啟動(dòng)要運(yùn)行的模塊。
可用于相同軌跡的重復(fù)控制。輸出點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
輸出形式：晶體管（源型）輸出。
額定開閉電壓、電流：-。
額定負(fù)載電壓：DC12～24V。
最大負(fù)載電流：0.1A/點(diǎn)。
響應(yīng)時(shí)間：1ms以下。
公共端方式：32點(diǎn)/公共端三菱fx2n-48mt。
保護(hù)功能（過載、過熱）：有。
外部配線連接方式：40針連接器。
輸出模塊帶機(jī)械式繼電器觸點(diǎn)機(jī)構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型三菱fx2n-48mt。
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點(diǎn)數(shù)的不同，選擇最適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點(diǎn)壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。
繼電器輸出模塊可累計(jì)各輸出點(diǎn)的ON次數(shù)。
可通過了解該繼電器觸點(diǎn)的開關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。模擬量輸出通道數(shù)：8CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1% 以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：正負(fù)0.3% 以內(nèi)。
溫度系數(shù)：-。
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CH。
通道間絕緣：-
輸出短路保護(hù)：有。
外部供給電源：DC24。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
電壓輸出
數(shù)字量輸入值：-。
模擬量輸出電壓：-。
電流輸出
數(shù)字量輸入值：0～32000。
模擬量輸出電流：DC0～20mA。
高速輸出流暢的模擬量波形。
模擬量輸出模塊具有將任意波形數(shù)據(jù)注冊到模塊中，并根據(jù)設(shè)定的轉(zhuǎn)換周期連續(xù)執(zhí)行模擬量輸出的功能。
執(zhí)行沖壓機(jī)和注塑成型機(jī)等的模擬量(扭矩)控制時(shí)，可自動(dòng)輸出事先注冊的控制波形，
通過程序進(jìn)行高高速、流暢的控制。此外，僅僅需事先將波形數(shù)據(jù)注冊到模塊中，
即可輕松控制模擬量波形，因此在進(jìn)行生產(chǎn)線控控控制等重復(fù)控制時(shí)，
無需使用專用的程序來創(chuàng)建波形，可減少編程工時(shí)原裝三菱RUFC110RUFC110。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用最多64臺(tái)的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點(diǎn)。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能。
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