CPU單元成雙：可成雙。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：5120點(diǎn)。
擴(kuò)展裝置的數(shù)量：多7個(gè)。
用戶程序容量：60K步。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器：128K字。DM：32K字；EM：32K字×3個(gè)存儲(chǔ)庫歐姆龍3G8F7-SLK11-E。
從初始成本到操作成本均有所降低，
從而使總體擁有成本下降。
基于PLC的過程控制系統(tǒng)滿足了客戶的需求3G8F7-SLK11-E
這些模擬量I/O單元執(zhí)行如隔離器、電源及信號(hào)轉(zhuǎn)換器等功能。
由于單元已經(jīng)內(nèi)置如過程值報(bào)警、變化率計(jì)算、平方根計(jì)算等功能。
因此相對(duì)于先前的系統(tǒng)，可大大節(jié)省成本和空間。10槽，可以安裝10個(gè)模塊，不含CPU和電源。
C200H系列PLC模塊和CS系列PLC的模塊都可以用歐姆龍3G8F7-SLK11-E。
兩個(gè)擴(kuò)展裝置系列，長度多達(dá)50米，適用于長距離擴(kuò)展，
多可包括72個(gè)單元和7個(gè)裝置。
由于在12m距離內(nèi)具備多達(dá)80個(gè)單元和7個(gè)裝置的擴(kuò)展容量，CS1可滿足大型控制需求。
或者，一個(gè)I/O控制單元和多個(gè)I/O接口單元可用于連接兩個(gè)系列的CS1長距離擴(kuò)展裝置
(各延長多達(dá)50m且共包含多達(dá)72個(gè)元和7個(gè)裝置)歐姆龍3G8F7-SLK11-E。CS1基本I/O單元、CS1高功能I/O單元和CS1 CPU總線單元可安裝在裝置中的任意位置，
且無需滿足特殊遠(yuǎn)程編程要求即可進(jìn)行編程。
注:C200H單元不能安裝在長距離擴(kuò)展裝置中。輸入點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸入電壓和電流：200到240VAC歐姆龍SYSMAC LINK支撐板。
將單元安裝到CPU裝置時(shí)，多可控制960點(diǎn)。
CS1提高空間效率。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個(gè)I/O點(diǎn)?；蛘撸ㄟ^按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)。
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能歐姆龍SYSMAC LINK支撐板。
以前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間，CPU總線單元才會(huì)發(fā)生I/O刷新。
但是，借助新CS1，通過使用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU總線單元的過程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時(shí)用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過程歐姆龍SYSMAC LINK支撐板。輸入點(diǎn)數(shù)：96點(diǎn)。
輸入電壓和電流：約5mA，24VDC。
將單元安裝到CPU裝置時(shí)，多可控制960點(diǎn)。
CS1提高空間效率。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個(gè)I/O點(diǎn)。或者，通過按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)。
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間間，CPU總線單元才會(huì)發(fā)生I/O刷新3G8F7-SLK11-E。
但是，借助新CS1，通過使用用DLNK指令，可立即刷新I/O歐姆龍3G8F7-SLK11-E。
立即刷新特定于CPU總線單元的過程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時(shí)用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過程。