數(shù)據(jù)庫共享。
FA整合解決方案“e-F@ctory”以實現(xiàn)開發(fā)、生產(chǎn)、維護(hù)各階段的“TCO降低”為首要目標(biāo)，
有效利用先進(jìn)技術(shù)，優(yōu)化工廠環(huán)境，開拓制造業(yè)的未來三菱RD75P2。
作為“e-F@ctory”核心組件的信息共享產(chǎn)品， MES接口通過共享順控系統(tǒng)和IT系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫，
實現(xiàn)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品品質(zhì)的提高RD75P2
將從生產(chǎn)現(xiàn)場收集的信息直接發(fā)送到數(shù)據(jù)庫。
可在MES接口側(cè)監(jiān)視事件數(shù)據(jù)的發(fā)生條件，在條件成立時，向IT系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫發(fā)送作業(yè)實績信息等數(shù)據(jù)。
此外，還可使用MES接口，從數(shù)據(jù)庫中讀取作業(yè)指示信息等數(shù)據(jù)。
系統(tǒng)構(gòu)建費(fèi)用減少65％三菱RD75P2。
通過使用MES接口，可直接連接可編程控制器和數(shù)據(jù)庫，簡化了系統(tǒng)構(gòu)成。
此外，在連接時無需再使用網(wǎng)關(guān)計算機(jī)和程序，因此與以往相比，
系統(tǒng)構(gòu)建時的作業(yè)工時、工期相應(yīng)減少。并且，通過利用可靠性高的MES接口，
可降低計算機(jī)的保養(yǎng)、維修成本。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re三菱RD75P2。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍三菱輸入輸出混合模塊。
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規(guī)格：無。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進(jìn)行區(qū)分三菱輸入輸出混合模塊。
通過外部干擾的影響，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率，
提高生活效率和產(chǎn)品品質(zhì)利用外部干擾功能，
可迅速衰減因外部干擾而引起的溫度變動，
確保在規(guī)定溫度范圍內(nèi)進(jìn)行產(chǎn)品加工，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率三菱輸入輸出混合模塊。
此功能對產(chǎn)品包裝機(jī)和射出成型機(jī)、半導(dǎo)體制造裝置的晶片加熱板等會定期發(fā)生外部干擾的裝置非常有效。運(yùn)算控制方式：存儲程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
程序容量：80K。
新開發(fā)的高速順控執(zhí)行引擎和高速系統(tǒng)總線
在大型、復(fù)雜的生產(chǎn)系統(tǒng)中，縮短生產(chǎn)節(jié)拍時間是不可或缺的。
MELSEC iQ-R系列新開發(fā)出基本運(yùn)算處理速度(LD指令)為0.98ns的高速處理順控執(zhí)行引擎，
以及能夠顯著提高多CPU間通信和與網(wǎng)絡(luò)模塊之間數(shù)據(jù)通信速度的高速系統(tǒng)總線，
有助于縮短生產(chǎn)系統(tǒng)的生產(chǎn)節(jié)拍。
多1200K步的程序容量。
實現(xiàn)運(yùn)動控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口口RD75P2。
便于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內(nèi)置安全功能的擴(kuò)展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運(yùn)動動控制(位置、速度、扭矩、同步控制等）三菱RD75P2。
符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
適合從計算機(jī)/微機(jī)環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語言編程。