SRAM+E2PROM存儲卡。
RAM容量：64KB。
E2PROM容量：64KB。定位：3軸，內(nèi)置計(jì)數(shù)器功能，開路集電極輸出型。
控制單元：脈沖。
定位數(shù)據(jù)數(shù)：1/軸三菱CPU結(jié)構(gòu)化編程手冊。
最大輸出脈沖：100Kpps。
計(jì)數(shù)器：3通道。
100Kpps。
計(jì)數(shù)器輸入信號：DV5~24V。
40針連接器Q3ACPU
采用編碼器反饋的定位控制，尤其適用于輸送系統(tǒng)和加工機(jī)械等。
在1個(gè)單一模塊中集成了3軸的定位功能和3通道的計(jì)數(shù)器功能。
定位模塊、高速計(jì)數(shù)器模塊結(jié)合為一體，
可有效利用基板插槽并節(jié)省空間。擴(kuò)展SRAM卡 8MB
毫無遺漏地記錄控制數(shù)據(jù)的變動
可在每次順序掃描期間或者在毫秒時(shí)間間隔內(nèi)收集數(shù)據(jù)，
毫無遺漏地記錄指定的控制數(shù)據(jù)的變動三菱CPU結(jié)構(gòu)化編程手冊。
因此，在發(fā)生故障時(shí)，可快速確定原因，進(jìn)行精確的動作分析。輸出點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
輸出電壓及電流：DC5～24V 0.2A/1點(diǎn)。
2A/1公共端。
OFF時(shí)漏電流：0.1mA。
應(yīng)答時(shí)間：1ms三菱CPU結(jié)構(gòu)化編程手冊。
16點(diǎn)1個(gè)公共端。
漏型。
40針連接器。
帶熱防護(hù)。
帶短路保護(hù)。
帶浪涌吸收器。
超高速處理，生產(chǎn)時(shí)間縮短，更好的性能。
隨著應(yīng)用程序變得更大更復(fù)雜，縮短系統(tǒng)運(yùn)行周期時(shí)間是非常必要的。
通過超高的基本運(yùn)算處理速度1.9ns，可縮短運(yùn)行周期。
除了可以實(shí)現(xiàn)以往與單片機(jī)控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過減少總掃描時(shí)間，提高系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差Q3ACPU結(jié)構(gòu)化編程手冊。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時(shí)需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個(gè)連續(xù)的文件寄存器，
容量最多可達(dá)4736K字，從而簡化了編程Q3ACPU結(jié)構(gòu)化編程手冊。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可超越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域Q3ACPU結(jié)構(gòu)化編程手冊。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的高效運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。
借助采樣跟蹤功能縮短啟動時(shí)間
利用采樣跟蹤功能，方便分析發(fā)生故障時(shí)的數(shù)據(jù)，
檢驗(yàn)程序調(diào)試的時(shí)間等，可縮短設(shè)備故障分析時(shí)間和啟動時(shí)間。
此外，在多CPU系統(tǒng)中中也有助于確定CPU模塊之間的數(shù)據(jù)收發(fā)時(shí)間Q3ACPU手冊。
可用編程工具對收集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分分析，
并以圖表和趨勢圖的形式方便地顯示位軟元件和字軟元件的數(shù)據(jù)變化三菱CPU結(jié)構(gòu)化編程手冊。
并且,可將采樣跟蹤結(jié)果以GX LogViewer形式的CSV進(jìn)行保存，
通過記錄數(shù)據(jù)顯示、分析工具GX LogViewer進(jìn)行顯示。