運(yùn)算控制方式:存儲程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點(diǎn)數(shù):4096點(diǎn)。
程序容量:160K步。
實現(xiàn)高精度運(yùn)動控制的多CPU系統(tǒng)
可通過執(zhí)行順控程序和并行處理多CPU間高速通信,實現(xiàn)高速控制。
多CPU間的通信周期已與運(yùn)動控制時間同步,可減少多余的控制時間。
安裝3個運(yùn)動CPU模塊后,最多可對96軸進(jìn)行伺服控制
RD75D2
最多1200K步的程序容量。
實現(xiàn)高精度運(yùn)動控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。
便于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內(nèi)置安全功能的擴(kuò)展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運(yùn)動控制(位置、速度、扭矩、高級同步控制等)。
符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)( ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3)的安全CPU。
最適合從計算機(jī)/微機(jī)環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語言編程。輸入點(diǎn)數(shù):32點(diǎn)。
額定輸入電壓、頻率:DC24V。
額定輸入電流:4.0mA TYP。
響應(yīng)時間:0.1~70ms。
公共端方式:32點(diǎn)/公共端。
中斷功能:有。
外部配線連接方式:40針連接器。
輸入輸出模塊是指處理ON/OFF信號的開關(guān)、傳感器、執(zhí)行器等各種控制系統(tǒng)基本設(shè)備和可編程控制器之間的接口。
與以往系列相比, MELSEC iQ-R系列的輸入輸出模塊具有更多功能,
1個模塊可用于多種用途,有助于降低部署成本和維護(hù)成本。
追求便捷性的“模塊設(shè)計”。
在輸入模塊上粘貼白色標(biāo)簽,在輸出模塊上粘貼紅色標(biāo)簽,
并將額定規(guī)格清晰標(biāo)記在模塊正面,可防止錯誤使用。
將輸入輸出編號刻印在模塊正面上方的輸入輸出顯示LED上,可輕松確認(rèn)ON/OFF狀態(tài)。
16點(diǎn)模塊的配線端子上記錄了各信號的端子排列情況,可防止誤配線。
64點(diǎn)模塊中可以32點(diǎn)為單位,通過開關(guān)切換顯示輸入輸出編號。
此外,串口號標(biāo)記在模塊正面下方,可輕松確認(rèn)。輸入輸出模塊安裝臺數(shù):5臺。
可安裝模塊:MELSEC-Q系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號:Q6DIN2。
外形尺寸(H)×(W)×(D):98mm×245mm×44.1mm。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴(kuò)展中使用Q系列擴(kuò)展基板。輸出點(diǎn)數(shù):32點(diǎn)。
輸出形式:晶體管(漏型)輸出。
額定開閉電壓、電流:-。
額定負(fù)載電壓:DC12~24V。
最大負(fù)載電流:0.2A/點(diǎn)。
響應(yīng)時間:1ms以下。
公共端方式:32點(diǎn)/公共端。
保護(hù)功能(過載、過熱):有。
外部配線連接方式:40針連接器。
輸出模塊帶機(jī)械式繼電器器觸點(diǎn)機(jī)構(gòu),
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型。
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點(diǎn)數(shù)的不同,選擇最適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點(diǎn)壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。
繼電器輸出模塊可累計各輸出點(diǎn)的ON次數(shù)。
可通過了解該繼電器觸點(diǎn)的開關(guān)次數(shù),根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。